| 摘要： | 在此说明的是树脂组合物、生产具有很高介电常数的嵌入电容器的电介质层所使用的陶瓷-聚合物复合材料、制造电容器所使用的电介质层以及含有电介质层的印刷电路板。生产嵌入电容器的电介质层所使用的是陶瓷-聚合物的复合材料，同时本发明中也提出了提高所述陶瓷-聚合物的复合材料的热稳定性和介电常数的方法。制造嵌入电容器所使用的是树脂组合物，它含有从双酚-A环氧树脂、双酚-F环氧树脂及二者混合中选定出来的一个树脂的5-30wt%，含有从酯醛树脂型环氧树脂、聚酰亚胺、氰酸盐树脂及二者混合中选定出来的一个树脂的60-85wt%，以及含有多官能团环氧树脂的10-30wt%，陶瓷-聚合物的复合材料也包括上述树脂组合物。此外，本发明提出了使用陶瓷-聚合物复合材料制造出的电容器的介电质层和含有介电质层的印刷电路板。 |