| 摘要： | 在此说明的是用来制造嵌入电容器所使用的树脂组合物，该树脂组合物呈现出极好的粘合强度、耐热性和阻燃性，用来制造嵌入电容器所使用的陶瓷-聚合物的复合材料也含有这种树脂组合物，还有电容器的介电质层和印刷电路板。电容器的介电质层所使用的是树脂组合物，它的组成包括一个从双酚-A环氧树脂、双酚-F环氧树脂及二者混合选定出来的树脂，一个含有40wt%或者更多溴的溴化环氧树脂，还包括一个从双酚-A环氧树脂、含有多官能团环氧树脂、聚酰亚胺、氰酸盐树脂选定出来的树脂，上述树脂组合物显示出极好的抗撕强度、热稳定性和阻燃性。此外，通过将陶瓷添加物添加到该树脂组合物中所形成的陶瓷-聚合物的复合材料，在本发明中也被提出，依据本发明，用于制造嵌入电容器的所使用陶瓷-聚合物的复合材料具有抗撕强度、热稳定性和阻燃性，这种陶瓷-聚合物的复合材料是可以获得的。 |