公开号：	US2006270792A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	高分子化合物
专利名：	固化性硅橡胶组合物以及半导体装置
摘要：	本发明涉及一种固化性硅橡胶组合物。该组合物由以下五部分组成：(A)含乙烯基有机聚硅氧烷，(B)有机氢化聚硅氧烷，(C)铝螯合物催化剂，(D)铂催化剂，（E）一种增粘剂可与赋予封装材料足够强度的粘结性，所述封装材料包括难粘结的热塑性树脂，如聚芳香胺树脂和液晶聚合物，也可赋予金属电极，如银、金、镍、铂等足够强度的粘结性，并且可以得到透明性的固化物。这种固化物可以用来封装半导体装置。