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企业难题需求
公开号: US2007104958A1
大类:国外
行业类型:化学
行业内分类:高分子化合物
专利名:含有封装的物理发泡剂的环氧树脂基强化板材
摘要:本发明公开了用来制造如钢和其它金属基底的加强板材。所述板材包括含有环氧树脂的粘合剂层,橡胶,潜固化剂和封装的物理发泡剂。
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