公开号：	US2008171830A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	高分子化合物
专利名：	作为结构黏合剂的含硅的聚合物的使用
摘要：	这项专利介绍的黏合剂包含至少一种C10-20-甲基丙烯酸烷基酯的含硅的共聚物和至少一种乙烯基不饱和酸酐或一种乙烯基不饱和二羧酸，这种乙烯基不饱和二羧酸的羧基可以形成一种酸酐基团，或这是它的混合物，或者至少是一种含有一种异氰酸酯基团并且具有自由基共聚能力的单体混合物。