公开号：	US2006141269A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	涂料黏合剂
专利名：	用于半导体器件的基于硅氧烷的含有锗和一种绝缘中间层的树脂
摘要：	介绍了一种用于半导体器件的基于硅氧烷的含有锗和一种绝缘中间层的树脂。基于硅氧烷的树脂具有低介电常数和优良的机械性能，所以可用于半导体器件互联层之间的绝缘材料。