公开号：	US2006240181A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	涂料黏合剂
专利名：	用于微电子底层的湿式刻蚀加工的自旋式保护涂层
摘要：	本发明提供了在半导体和MEMS器件的生产过程中用于湿式刻蚀加工的新型保护涂料层。该层包括一个基层，第一保护层以及一个可选的第二保护层。基层最好含有一个在溶剂体系中的有机硅烷化合物。第一保护层包括由苯乙烯，丙烯腈和可选择的其它聚合单体，比如丙烯酸酯，苯甲基氯以及马来酸二酯或富马酸二酯共聚而成的热塑性树脂共聚物。第二保护层包括一个高卤化聚合物，比如一个在加热条件下可能或不能发生交联的氯代聚合物。