公开号：	US2006143993A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	涂料黏合剂
专利名：	用于化学机械研磨和半导体器件制造的浆料及方法
摘要：	半导体器件制造中的化学机械研磨工序所使用的浆料化合物可能包括一种表面活性剂和一种活性离子高分子结构。这种表面活性剂和活性离子高分子结构可能构成了裸露多晶硅层表面的第一和第二钝化层。