公开号：	US2006164111A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	测量
专利名：	IC接口处的温度传感和预测
摘要：	本发明提供了一种更适宜的联合温度传感和预测的方法和仪器以对集成电路实现更加精确地温度控制。集成电路温度传感和预测设备包括一个电流传感设备，它测量通过集成电路的电流，一个温度控制设备，它测量集成电路表面的温度。设备还包括一个电子控制器，它通过测量的电流值计算集成电路的功耗，并通过一个加热器或散热器实现表面温度和功耗的控制。