公开号：	WO2006081446A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	涂料黏合剂
专利名：	用于基片表面的抛光剂及方法
摘要：	提供一种取出基片表面的传导材料的抛光混合物及方法。一方面，用来去除基片表面至少一种传导材料的抛光混合物包含一种或多种无机酸，一种PH调节剂，一种螯合剂，一种钝化聚合材料，PH值在5到10之间，以及一种溶剂。这种混合物可以用于单步或两步电化学机械平面化处理过程。在此描述的抛光剂及方法能够提高一些材料的有效去除率，例如钨，并能够减少平面化缺陷。