公开号：	US2006148131A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	涂料黏合剂
专利名：	切片/芯片接合膜，固定芯片的操作方法和半导体器件
摘要：	切片/芯片接合膜，其包括配套基底材料（1）上的压敏胶层（2）和压敏胶层（2）上的芯片胶粘层（3），其中压敏胶层（2）和芯片胶粘层（3）之间的接口的脱模能力与芯片胶粘层（3）中的对应的工作区（3a）的接口（A）与对应的部分或全部其他区域（3b）的接口（B）之间的脱模能力是不同的，接口（A）的脱模能力高于接口（B）。切片/芯片胶粘膜在保持切片操作与脱离同芯片胶粘层一起的切割芯片操作的脱模能力之间达到了很好的平衡。