公开号：	US2006154066A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	涂料黏合剂
专利名：	晶圆加工带及其制作方法
摘要：	晶圆加工带，其包含：胶粘层（1）和形成于基质膜表面（3）的可去除胶粘层（2），以及有的区域B>A，有的A>B，基质膜（3）和胶粘层（1）之间的剥离力指定为A，接合目标（4）和胶粘层（1）之间以及接合目标（5）和可去除胶粘层（2）之间的剥离力指定为B，其中在传感器的芯片端转移到胶粘层（1）的区域B>A，在剥离所述带的过程中可去除胶粘层（2）不被转移到接合目标（5）的区域A>B。