公开号：	US2006275617A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	涂料黏合剂
专利名：	用作芯片接合的有机硅树脂组合物
摘要：	本发明提供一种用作芯片接合的有机硅树脂组合物。所述组合物包括(A)含硅烯基的直链有机聚硅氧烷，并且其粘性小于1,000mPa.s，（B）三维网状有机聚硅氧烷树脂，在23°C时为类蜡状或固态，（C）含SiH基团的有机氢聚硅氧烷，（D）铂族金属催化剂。所述组合物制备的固化产品高硬度、高耐热性、良好的透明性和在低波长区域的高透光度。