公开号：	US2007295452A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	涂料黏合剂
专利名：	无焊互联电子封装技术
摘要：	一个接线盒装置和将接线盒连接到基板上的方法在这里给出。接线盒装置包括在基质表面上形成的第一电路，一个弹性体，和部分形成在基地和弹性体之间的第二电路。第二电路元件被压入内部目的是与第一个电子电路的接触片接触。接线盒装置还包括一个确保在压力状态能保护弹性体的容器来保护电路元件与接触片的压力接触。