公开号：	US2006169674A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	表面加工应用材料
专利名：	抛光基底的方法和成分
摘要：	这里提供了抛光成分和去除基底表面的导电材料的方法。一方面，去除基底表面的导电材料的成分至少包括一个或多个无机酸，pH值调节剂，螯合剂，钝化高分子材料，约5-10pH值环境，溶剂。该成分可能会用在电化学机械平面化进程中的一步或两步。这里所述的抛光成分和方法提高了从基底表面除去材料的速率，如钨，有效减少了平面化过程缺陷。