公开号：	US2006261306A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	表面加工应用材料
专利名：	设计用于化学机械平坦化的非聚合物有机微粒
摘要：	磨料组合物，包括复合的非聚合物有机颗粒，这种颗粒对于化学机械平坦化（CMP）是有用的，它可广泛用于半导体工业。复合粒子至少包含一个单独的非聚合物的有机组成部分和至少一个其他异于非聚合物的化学成分。如果使一个或多个组分成为磨料粒子中的一部分，那么矿浆成分可以大大简化。当作为一种新的磨料成分应用在CMP中时，这种磨料提供了一个有效的抛光速率，良好的选择性和良好的表面质量，