公开号：	US2007007241A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	表面加工应用材料
专利名：	生物医学上多孔设备的制备和修改方法
摘要：	本发明是关于用于制备多孔半导体材料的蚀刻溶液。同时还揭示了制备多孔半导体材料的方法，蚀刻处理，以及由这些方法生产得到的多孔半导体。