公开号：	US2007051918A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	表面加工应用材料
专利名：	应用于集成电路电子行业的新型磨料组分
摘要：	用于集成电路电子工业的研磨成分是由有特性的胶质硅土粒子的含水酸悬浮物组成的，这种胶质硅土粒子彼此不通过硅烷键和有研磨性的表面活性剂互相连接，这种研磨是抛光集成电路产业的机械化学制品，包括通过某种成分浸透的纺织品和机械化学抛光的过程。