公开号：	US2007075292A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	表面加工应用材料
专利名：	超纯二氧化硅胶体中化学机械抛光得应用
摘要：	一种关于如何对基质的表面进行化学机械抛光的方法包括几下几步：将基质与一种包涵多个硅胶粒子的复合物相联接，这种硅胶粒子中痕量金属浓度要小于200ppb（不包括K+和Na+离子），残余甲醇含量不得超过2ppm，在残余的甲醇中累计痕量金属浓度在大约0.5到5ppm之间（不包括K+和Na+离子）；能将粒子悬浮的介质，复合物在这种介质中是一种超纯的硅胶分散物，基质与复合物的联接在这种介质中是在特定温度下进行一段时间以便将基质进行充分的平面化。