公开号：	US2007210278A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	表面加工应用材料
专利名：	化学抛光二氧化硅和氮化硅的成分
摘要：	本发明提供的了一种含水合成物，该合成物在半导体薄片上抛光硅及氮化硅具有实用性，这种半导体薄片是由质量比为0.01%至5%的羧酸聚合物，0.02%至6%的磨料，0.01%至10%的聚乙烯吡咯烷酮，0.0055%至5%的阳离子化合物，0.005%至5%两性化合物及平衡液组成，其中聚乙烯吡咯烷酮的平均分子量为100克/摩尔至1,000,000克/摩尔之间。