公开号：	US2007235683A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	表面加工应用材料
专利名：	导热型硅脂合成物
摘要：	本文提供了一种具有热传导性的硅脂合成物。该合成物组成包括：A含有羟基的聚有机硅氧烷；B平均粒度为0.1~10微米的导热性无机填充剂。