公开号：	US2007235684A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	表面加工应用材料
专利名：	半导体加工中蚀刻金属硬掩膜的合成物
摘要：	本文介绍的是一种金属硬掩膜的蚀刻剂。该蚀刻剂的成分为含有稀氢氟酸（HF）和硅的混合剂。另外还含有一种表面活性药剂——羧酸和铜缓蚀剂。该蚀刻剂能选择性的抑制钨，铜，氧化介质材料，和碳等氧化物的反应与掺杂而蚀刻金属硬掩膜材料（比如钛）。