公开号：	US2008111101A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	表面加工应用材料
专利名：	低介电常数材料的化学机械抛光组分及方法
摘要：	本发明提供的是一种适用于低介电常数材料的化学机械抛光合成物。该化合物含有一种微粒状研磨剂，至少一种既亲水又亲脂的无硅非离子表面活性剂，至少一种既亲水又亲脂的含硅非离子表面活性剂，以及一种含水载体。另外本发明还揭露了使用该化合物抛光低介电常数材料表面的化学机械抛光方法。