公开号：	US2007272555A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	石油工业
专利名：	激光加工含低K介质材料
摘要：	至少含有一个脉冲的激光输出，其波长位于1.1mum和5mum之间（最好在1.1mum附近），并且脉冲持续时间少于100ps（最好少于10ps）可以将低K介质材料，比如SRO或者SiCOH，在不破坏基片的情况下移除。可以使用一个振荡器和一个放大器协同工作产生激光。